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2月8日,据媒体报道,三星准备进军半导体玻璃基板市场。由于玻璃基板是人工智能(AI)芯片等高性能半导体的关键组件,在尚未完全商业化的情况下,三星期望借由进军玻璃基板市场,加强包括芯片代工和系统半导体生产的机会。据报道,三星正在与多家材料、零件和设备(SME)公司寻求合作,以半导体玻璃基板商业化为目标。此计划主要由三星半导体业务部门(DS)内的先进封装人员负责执行,该计划打造三星自己独特的供应链。
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