上海这家碳化硅企业，拿下10亿巨额融资

资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨，近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资，为自身发展注入强大动力，也为整个产业的升级变革增添活力。

近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成C轮融资首批近10亿元资金交割。该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。首批融资款将用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。

资料显示，瞻芯电子2017年成立于上海临港，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

截至目前，瞻芯电子已完成7轮融资，累计融资规模超20亿元，投资方除了“国家队”基金、政府投资基金以及知名投资机构，还包含上汽投资、小鹏汽车、广汽资本、北汽产业投资等多家产业投资机构，获得了市场的广泛认可。

在经历几年的蓬勃发展后，国内碳化硅行业从一片蓝海迅速进入到了激烈竞争阶段，行业进入洗牌期已成为业内人士及投资机构的共识。

目前资本市场对碳化硅厂商持相对谨慎态度。2024年，碳化硅领域共发生投融资事件38起，较之2023年的67起有明显下降。在此背景下，瞻芯电子能获得10亿巨额融资，足见投资机构对其实力与潜力的认可。

自2017年成立至今，瞻芯电子持续迭代开发极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品，全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。

目前，瞻芯电子的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品已在多个领域实现了大规模应用。在刚刚过去的2024年里，瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗，销售业绩大幅增长100%以上。

据悉，瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2022年瞻芯电子还在浙江义乌建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，顺利实现从Fabless到IDM的跨越，这一关键转变也为瞻芯电子加快产品迭代开发步伐提供了关键支撑。

我们预计，完成此轮融资后，瞻芯电子下一步“将为科创板IPO做准备”。