曝苹果与博通联合开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单

12月13日消息,苹果有意投入自研AI芯片,与博通共同开发,以台积电3纳米制程生产,2026年量产。苹果自研AI芯片开发完成后,投片力度可期,台积电先进制程将再迎来大单。据悉,苹果目前在iPhone用的A系列处理器,以及Mac系列用的M系列处理器等都采用自研策略,并由台积电独家操刀代工,一旦苹果自研芯片延伸至AI芯片,与台积电的合作关系将更紧密。

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