半导体并购热度拉满，产业补链强链加速推进

近日，A股半导体行业并购不断增加，友阿股份、汇顶科技等多家公司纷纷参与相关收购活动，旨在补强产业链和技术布局。据统计，截至12月1日，已有约40家企业披露重大重组事件。业内分析认为，政策支持和行业快速发展是重要推动因素。政策方面，新“国九条”等政策优化了并购环境，降低了成本；市场方面，技术竞争激烈和估值调整促使企业通过并购增强竞争力。模拟芯片领域尤其活跃，希荻微等企业积极布局电源管理芯片等产品线。与此同时，跨界并购和海外标的交易也逐渐增多，但并购后的整合风险仍需警惕。