SK海力士开始大规模生产HBM3E 12层芯片

2024-09-26 08:54

9月26日，SK海力士宣布已启动12层 HBM3E 的量产工作，达到了现有HBM产品中最高的36GB容量，该公司将于年内为客户提供这款产品。

编辑/刘晓茹
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