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6月2日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图,该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台,它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera,以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋表示,计划在2026年推出的Rubin平台将使用第四代高带宽内存(HBM4)产品。
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