三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试

5月23日,据知情人士透露,因为发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试,故无法用于其人工智能处理器,问题主要涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子指出,HBM是一种定制内存产品,须根据客户需求进行优化。

编辑/徐磊
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