台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产

当地时间4月24日，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。分析人士指出，台积电发布的这个新技术可能会动摇英特尔2月份提出的“利用 14A 技术重新夺回芯片性能王座”的宣言。台积电业务发展资深副总裁 Kevin Zhang 表示，由于来自人工智能芯片公司的需求，公司的新型A16芯片制造工艺的研发速度比预期要快，但他并未透露具体客户信息。