英特尔展示先进玻璃基板封装工艺，目标实现单一封装万亿晶体管

2023-09-19 09:00

近日，英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面均表现更好，“这些优势将使得芯片架构工程师能够为AI等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装”。英特尔称，此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

编辑/王诗诗
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