半导体CIM解决方案服务商“芯享科技”完成数亿元B轮融资
2023-06-08 09:00
半导体CIM解决方案服务商“芯享科技”完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。
编辑/王诗诗
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