市场消息：车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度，环比降幅约10～20%_快讯

因终端需求不振，车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出，英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固，但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节，环比降幅约有10～20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。

编辑/王诗诗

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市场消息：车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度，环比降幅约10～20%

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