最高集成40核CPU，苹果两年后发 布3nm芯片

自苹果M1芯片发布以来，可谓是一石激起千层浪，在性能方面完全碾压挤牙膏多年的英特尔处理器。

有媒体报道称，苹果将“乘胜追击”，会在在未来几年内推出性能更强的第2代和第3代Apple Silicon芯片，其中最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，其内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核 CPU。

这也意味着明年苹果推出的二代Apple Silicon芯片会和M1一样，采用5nm的制程，因此也可以推断出该芯片较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限。

考虑到台积电当前在3nm工艺上遇到了挑战，保守估计其在明年下半年才能实现量产，此番苹果也是为了保证产品的稳定性。

不过，苹果似乎提出了新的解决方案，他们计划在二代芯片上使用两个单芯片的组合，从而实现更多核的计算能力。举个例子，在对性能要求较高的台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，即本质上形成双M1 Max设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。

这里的Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，它的里面又细分为几个小单元，每个小单元称为一个chip。我们平常在PCB板子上看到的“芯片”其实就是将Die封装而成的。

至于为什么要封装，则是因为它在空气中会与各种杂质接触后产生电路腐蚀，影响性能。而且没有封装的芯片，很容易在操作过程中产生划痕。当Die被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在PCB里。

回到苹果芯片，之前也有业内人士爆料苹果的最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计，综上可推测未来的二代和三代Apple Silicon芯片设计都是在M1基础上的排列组合，通过“堆叠”来获得更高的处理性能。

苹果当前已发布的M1芯片的CPU配备 8 核中央处理器，其中包括4个高性能核心和4个高能效核心。而M1 Pro的CPU最高拥有 8 个性能核心与 2 个效能核心，CPU性能比 M1 最多快 70%，GPU 性能最高提升 2 倍。M1 Max的CPU核心还是八大二小共10个，不过GPU图形核心再次翻番到32个，性能也全部翻倍或者接近翻倍。

由以上参数可见，M1系列的CPU核心最高为10核，如果二代而三代芯片是在此基础上迭代，2年后芯片最高可以拥有40核也在常理之中，再加上台积电的3nm工艺，个人PC的处理性能或许会在这几年内得到质的飞跃。苹果迈出的成功的一步，也让爱挤牙膏的老朋友英特尔压力巨大。

作为消费者，也可以乐见未来个人PC的无限可能。