要用上台积电3纳米制程，OPPO造芯成功率几何？

据《日经亚洲评论》消息，OPPO正在为其高端手机研发手机处理器，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。

知情人士透露，OPPO准备在2到3年后正式推出这款自研的移动芯片，具体时间还得根据研发进度来。不过，OPPO似乎已经定好了芯片代工厂——台积电，他们希望到时候可以用上台积电的3纳米先进制程工艺。

此前，就有不少关于OPPO要造芯的消息传出。去年2月，OPPO CEO特别助理发表内部文章《对打造核心技术的一些思考》，其中提到了自研芯片的计划“马里亚纳计划”。这是OPPO内部单独的一个项目，由OPPO芯片TMG（技术委员会）保证自研芯片技术方面的投入。另外，一加与realme的技术人员也加入了该计划。

综上种种，OPPO的自研芯片计划看来是有了一定进展。但是，手机厂商做手机芯片这件事情，一直是个难于登天的挑战。前有小米的折戟沉沙，后有华为麒麟芯片的“教训”，OPPO想摆脱有着成熟技术的高通、联发科，恐怕5年内都很难成功。

以被制裁的华为海思研发的麒麟芯片为例，从公开推向市场到成熟应用，经历了三代产品的试错，从2009年到2014年，才真正实现手机处理器的成熟应用，可以放心地将产品交到消费者手中。

一方面是自研芯片试错的代价很大，另一方面是投入金额和最终收益可能不成正比。比如小米，小米在2014年开始准备自研芯片，直到17年才正式推出了第一款搭载该芯片的产品。但实际使用体验并不好，所以这款手机很快就被下架了。自此，小米的自研芯片之路也一路向下，再无更多动静。据悉，当时小米拿出10亿元资金投入研发，但为了拿下联芯科技的SDR1860平台技术（澎湃S1由此而来），小米便用去了十分之一。后续还有大量的技术攻关和高层次人员的招聘，可见芯片研发是风险高，但不一定有对等回报的一件事。

所以，在技术尚未准备好之前，OPPO、小米、vivo都先在ISP（图像信号处理器）芯片上做出点成绩，为之后更高阶的手机处理器做好铺垫。

对比之下，国外公司的步伐显然更快。就在10月20日凌晨，谷歌推出了搭载自研Tensor处理器的Pixel 6系列手机。据了解，Tensor处理器采用三星的5nm工艺，搭配2个2.8GHz Cortex-X1超大核，2个2.25GHz Cortex-A76中核以及4个1.8GHz Cortex-A55小核， GPU有多达20个Mali-G78 MP20 GPU内核。

至此，除苹果、高通、联发科、三星、华为之外，又有一家科技巨头拥有了自研处理器的能力。

其实自华为事件以来，越来越多的国产手机厂商开始做二手准备，在如今国产替代的热潮下，如果整个半导体产业链发展的足够成熟，OPPO、vivo以及小米或许都能在自研芯片上跨出更大一步。