芯片补贴争夺战：为了500亿，苹果微软们强强联手了

自2020年下半年开始，“芯片荒”以不可阻挡的趋势席卷全球。

芯片短缺使诸多行业的发展陷入了瓶颈期，在此背景下，寻求政策补贴渐渐成为企业自救的一种通用手段。

不久前，苹果、微软、台积电等国际科技巨头就联手组队，合伙向美国政府索要一笔500亿美元的芯片补贴。

组建美国半导体联盟，64家企业争取500亿美元芯片补贴。

5月11日，一个全新的美国半导体行业组织——美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）成立。

（图片来源于网络）

据官网介绍，该组织“由美国半导体产业协会成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成。”其目标是游说美国国会为半导体制造激励措施和研究计划提供500亿美元资金。

为了能够顺利申领到这笔500亿美元的芯片补贴，STAC的64家成员公司，包括苹果、微软、谷歌等国际科技巨头，英特尔、高通、台积电等顶级芯片厂商在内的半导体产业链上的知名企业，联名致信美国政府。

信中提到，以长远的发展视角来看，这笔500亿美元的资金将有助于美国扩大必要的产能、拥有更有弹性的半导体供应链，并确保美国拥有关键技术。

近些年来，美国试图抢占全球芯片行业制高点的野心路人皆知。此次STAC与美国国会之间的资金拉锯战，在某种程度上也可视作是政商互利的跨界合作。一旦双方达成共识，全球的芯片产业链势必会面临新一轮的风云激荡。

芯片短缺危及全球，各行业为挽回缺芯损失争相寻求资金援助

芯片短缺并不是影响行业存亡的痼疾。实际上在疫前，芯片的全球化供应链已经形成了相对稳定的分工和合作系统，尚能维持全球芯片市场的正常运转。

（图片来源于网络）

然而，新冠疫情的爆发使原有稳定的系统遭到了冲击。经于此，世界各地的相关企业间歇性停工停产，影响了芯片的产能和供应。

2021年随着疫情的好转，全球供应链逐渐得到恢复。而好景不长，全球芯片市场需求又集中爆发，加之大宗商品价格上涨引发芯片原材料价格通胀，多重因素波及芯片供应链恢复和提速颇为困难。

芯片短缺的危机自疫情发生以来至今还未消逝。众多汽车巨头如奥迪、大众、福特、戴姆勒、丰田等纷纷因芯片短缺而宣布减产、推迟汽车交付。

拿福特汽车举例，该公司刚于上个月向外界宣布，因受到芯片短缺的冲击，第二季度的汽车产量将减少二分之一，预计本年度的利润将损失25亿美元。

除了汽车领域，消费电子、物联网等行业市场也出现不同程度的芯片荒，并面临着业绩大幅下滑的窘境。

其中值得一提的是，早在SIAC向美国国会要求500亿美元的芯片补贴之前，美国汽车行业团体就率先向拜登政府施压，建议为半导体设施提供专项资金，以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产。

简单来说，深受芯片短缺其害的相关行业，正相继设法通过争取资金支持的方式积极自救，挽回缺芯损失。

俗话道“头痛医头，脚痛医脚”。在困境面前寻求资金支持虽然能缓解燃眉之急，但不是解决芯片短缺问题的根本之策。针对此次全球共同面临的产业链危机，唯有携起手来以科技智慧的力量共同面对，才能取得全人类共赢的光明前景。