消息称台积电将量产3nm芯片:性能、功耗大幅优于5nm

有消息称,台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。

编辑/倪雨
本平台发布/转载的内容仅用于信息分享,不代表我司对外的任何意见、建议或保证,我们倡导尊重与保护知识产权,如发现本站文章存在版权问题,烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等,发邮件至info@tonews.cn,我们将第一时间核实、处理。同时,欢迎各方媒体、机构转载和引用,但要严格注明来源:今日商讯。

您可能感兴趣的文章