出人意料！华为断芯第三天，ASML官宣布局中国市场？

9月15日，美国对华为的禁令正式生效，华为手机陷入了无芯可用的困境。然而出人意料的是，9月17日，出席第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛的阿斯麦（ASML）全球副总裁沈波在题为《ASML支持集成电路行业发展的技术路线图》报告中明确表示：作为全球半导体行业的合作伙伴，未来ASML将会加快在中国市场的布局。

众所周知，ASML是全球唯一能生产 EUV（极紫外线）的荷兰厂商。其制造的光刻机被誉为半导体行业“皇冠上的明珠”。凭借可支持7nm、5nm两种工艺的NXE:3400B和改进型的NXE:3400C光刻机，ASML成为了独霸全球的光刻机垄断厂商。

骄傲的ASML 曾公开扬言，就算公开图纸也不怕被山寨。ASML 的首席执行官 Peter Wennink 还特意解释了为什么不怕中国模仿出光刻机：“这是因为我们是系统集成商，我们将数百家公司的技术整合在一起，为客户服务。这种机器有 80000 个零件，其中许多零件非常复杂。”如此露骨的话术，只表达了一个意思：最先进的光刻机制造非我莫属！

然而此次ASLM的官宣为何会出现如此之大的反转？

从沈波的报告中，可以清楚地看出端倪：“半导体行业发展迎来了众多领域的新机会，目前在数据、云端计算、人工智能AI方面带来了新的应用和服务。”“中国将成为全球成熟制程芯片最大市场，在成熟制程芯片的智造领域，ASML提供差异化的解决方案，共同推进行业创新和增长 。”其长篇报告概括起来就是一句话：商机无限的中国市场对ASML极为重要。

事实的确如此，IT产业的高速发展，为半导体行业提供了越来越多的机会，而作为芯片消费大国，中国的芯片消费量超过了美欧日的总和，占全球芯片总需求量的50%左右。据海关总署统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，折合人民币2万亿左右，远超排名第二的原油进口额。而且随着中国IT产业的井喷式发展，中国对7nm以下芯片的需求将越来越大，而目前7nm以下芯片制造最重要的关键设备只有ASML生产的支持7nm、5nm两种工艺的光刻机。如果ASML不加快布局，将失去中国这个全球最大的市场，其垄断地位或将不保。这是ASML官宣布局中国的第一个动因。

其二，中国虽然芯片需求量巨大，但目前代表着国产光刻机最高水平的是上海微电子装备的90nm光刻机。而其生产的第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机预计将于2021-2022年才能交付。所以，这个时间点对ASML而言，是一个不可多得的窗口期。

其三，虽然中国光刻机制造起步晚，目前水平较低，但国产光刻机从90nm一举突破到28nm的速度很快，进步很大，属于重大突破。鉴于华为断芯事件，现在国内半导体企业正在只争朝夕，奋力追赶。华为和比亚迪等更是加大投入，日以继夜的加紧攻关。中科院也正式宣布，要集中力量攻克光刻机、关键材料等重点技术，帮助国内科技企业摆脱被西方国家卡脖子的命运。如果中国能够尽快在光刻机技术上取得更大的突破，势必逐渐打破ASML对全球光刻机的垄断。因此，ASML布局中国市场的愿望非常迫切。

其四，虽然ASML的光刻机仍是当前加工芯片最重要的关键设备，但随着摩尔定律逐渐见顶，第一第二代半导体瓶颈明显，难以适应新兴产业的发展需求。5G 开启万物互联的时代，第三代半导体将呼之欲出。第三代半导体核心应用功率将出现爆发式增长，前景光明。所以美欧日和中国都正在加大第三代半导体的研发力度。中国有如此庞大的市场需求，且自给率不足 20%，拥有很大的国产替代空间。而且重要的是，第三代半导体对以ASML为代表的先进制程的光刻机设备的依赖性不强，中国半导体换道超车的可能性很大。因此，ASML如再不加快布局中国市场，不仅将再无机会，而且最终会被淘汰出局。

从ASML官宣可以看到其释放的两个信息：一、中国市场对ASML非常重要。二、ASML有可能会选择绕开美国，向中国销售光刻机。第二个信息对国内半导体行业，特别是芯片制造业摆脱当下的困境无疑是重大利好。但国内半导体行业必须清楚地认识到：关键设备、零部件、核心技术仍然必须以自力更生为主，做到自主可控，切不可重返受制于人的老路！

尽管中国半导体行业遭遇了外部前所未有的重压，但重压更有利于激发斗志。特别是第三代半导体将写入中国“十四五”规划，着力推进先进半导体行业发展已上升至国家战略层面。相信只要半导体行业加快技术攻关的步伐，努力拼搏，断芯之痛必将成为历史。中国最终将打破一切垄断，发展成为全球举足轻重的科技强国。

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