摘要：原本应在2月底举行的MWC因为新冠疫情已经宣布取消，但是有关科技行业的发布会并没有随之减少。近日，高通紧随“潮流”举办了一场线上发布会，带来了最新一代的5G芯片——骁龙X60。相比与之前的骁龙X55，它的峰值速率提升其实并不明显，但其中有几大突出亮点：制程工艺提升到了5nm，是全球首款发布的5nm芯片；配套天线组的体积缩小，整体可以做得更小。
原本应在2月底举行的MWC因为新冠疫情已经宣布取消，但是有关科技行业的发布会并没有随之减少。近日，高通紧随“潮流”举办了一场线上发布会，带来了最新一代的5G芯片——骁龙X60。相比与之前的骁龙X55，它的峰值速率提升其实并不明显，但其中有几大突出亮点：制程工艺提升到了5nm，是全球首款发布的5nm芯片；配套天线组的体积缩小，整体可以做得更小。
如今的芯片制造工艺已经不同于几年前，一路创新突破。2016年，手机旗舰芯片的工艺制程还是14nm，现在已经一步步提升到7nm。而2020年，将会有采用5nm芯片的产品批量上市。但是目前在掌握最先进的芯片工艺制程上，实力强劲的已经不多，其中台积电和三星是最有资格的选手。
根据台积电去年年底发布的论文数据显示，台积电7nm工艺每平方毫米可生产大约9627万个晶体管，而5nm晶体管密度是它的1.83倍，也就是说每平方毫米生产的晶体管能达到1.77亿个。此外，相比7nm，台积电5nm EUV能效提升15%，功耗减少30%。而从现在的进度来看，台积电5nm上半年实现量产问题不大，下半年我们就能见到搭载5nm芯片的智能设备大规模出货。
反观三星，在7nm工艺上确实是落后于台积电一步，不管是高通骁龙855、骁龙865，还是苹果的A12、A13，以及华为的麒麟980、麒麟990，都采用了台积电的7nm。而三星的首款7nm芯片为自家的Exynos 9825，发布于去年8月份，最新的Exynos 990用的也是7nm制程。但在5nm工艺上，三星加快了脚步。去年三星在Q3财报中透露，5nm工艺已经进入到流片阶段。三星的5nm继续沿用7nm LPP工艺的晶体管，密度为它的1.33倍，性能提升了10%，功耗也降低20％。
目前来看，在7nm制程上，台积电仍然保持领先，有望获得各大芯片厂商的订单。不过，三星5nm工艺，已经可以超过台积电的7nm和英特尔的10nm，已经迎头赶上。
而刚刚发布的骁龙X60是目前最先公布的采用5nm工艺的芯片，不过，按照高通公布的计划，它真正用在消费级产品上并大量出货，还要等到明年年初。不过，据外媒报道，三星已经拿下了骁龙X60 5nm订单，负责这款5G芯片的生产。而后续台积电依然有可能也负责骁龙X60的部分订单，两家共吃这一笔大单。
高通这次发布的骁龙X60是骁龙X55的升级版，也是高通目前推出的第三代5G解决方案。尽管现在商用的5G技术还是个“不完全版”，但随着台积电与三星共饮一杯羹，相信不久5G就确确实实是拿来用的，而不在只是卖手机的噱头。
注：本文由今日商讯独家原创，未经授权，禁止转载或引用。
关注今日商讯 
