大抢高通市场！联发科天玑800订单覆盖华米OV，三星都要抢着合作

自从高通的骁龙865采用外挂基带芯片被嘲之后，似乎路途就不太顺利，虽然仍有很多的手机品牌仍旧采用骁龙芯片，但是也有不少手机品牌都找上了联发科，看上了联发科的高端手机芯片天玑1000。除了高端手机芯片之外，联发科又开始发力中端手机，天玑800系列一发布，就引起了不少的关注。

联发科的这款天玑800对比起高通的中端手机芯片765G并没有相差太多。首先都是高度集成的5G调制解调器，采用7nm工艺制程，在基本性能上没有太大的差别。天玑800还支持5G双载波聚合模式，可以将5G高速层的覆盖范围扩大30%，实现多连接的无缝切换。除了5G方面的配置之外，天玑800也搭载了旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如景深拍摄的3200万 + 1600万像素双摄。

以上的这些配置已经完全能够满足中低端5G手机的性能配置了，并且联发科的芯片还存在一定的价格优势，这也使得不少厂商增加了天玑800的订单。根据台湾媒体的报道，联发科已经在12月份就抢下了小米、OPPO、vivo以及华为等品牌的手机芯片大订单，甚至还在与三星接洽当中，很有可能三星的A系列中端手机将搭载联发科的这款5G芯片。

每一轮通信技术革命，都意味着行业新一轮洗牌，而5G 对行业每个角色都是全新的挑战。在近几年来的4G市场上，联发科被高通压制的非常之狠。去除自研芯片的苹果、华为之外，高通几乎垄断了高端芯片试产个，还凭着自己行业领导者的地位向中端市场强势扩展，简直是不给联发科留一点退路。

为了在5G时代抢占市场，联发科在5G芯片上的投入相比4G芯片增加数倍，并且提前 2到3年就开始研发，这才有天玑1000、800的惊艳亮相。联发科总经理陈冠州接受采访时表示，联发科发力 5G 超过4年，在5G方面投入数千名工程师，几乎占手机研发人员的5到6成。今年的5G芯片市场的抢夺，只要联发科能够借助天玑系列打通高端手机之路，哪怕只能抢下5%、10%的市场份额，都能对高通产生巨大的冲击。

目前华为和Redmi都准备发布搭载天玑800机型了，搭载高通骁龙765G的RedmiK30都已经是1999元起步了，使用天玑800之后很可能在2020年春季将5G手机的价格下放到1599元左右，这对于消费者来说是一个巨大的惊喜，或许又会给联发科带来新一轮的增势。

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