OPPO与虎谋皮？与联发科、高通合作研发芯片，网友：别被坑了！

自从华为的麒麟芯片在全世界范围内名声大振之后，自研芯片这件是每个手机品牌商都在考虑的事情，但是目前拥有芯片设计研发能力的手机品牌屈指可数。据外媒报道，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，OPPO将要继华为、小米之后也开始自研芯片的道路。

但是OPPO毕竟并没有芯片研发的经验，所以需要有经验的设计师与其协作，因此也有消息传出，OPPO正在与联发科、高通的工程师合作，联合开发M1芯片。在OPPO副总裁、研究院院长刘畅在此前接受采访时曾经表示，OPPO已经具备芯片研发的能力，而之前所提到的M1芯片会很快用到OPPO的产品之中。

实际上，对于OPPO、小米、vivo这几家手机企业来说，自研芯片是一件非常危险的事。研发芯片的投入是非常巨大的，芯片研发本身的门槛就很高，风险也很大，需要持续的高投入，长期的技术积累才可能有机会实现突破，小米此前尝试的澎湃芯片就是一个例子。

小米好不容易推出了第一代芯片“澎湃S1”，但是首款搭载澎湃S1的小米5C遭遇了市场冷遇，以至于第二代芯片一直在难产当中。去年底，甚至有传闻表示，小米澎湃S2五次流片都失败了，很有可能遇到了难以跨越的技术瓶颈。

而OPPO此次自研芯片计划比小米聪明的一点就是，他懂得去找援助。与联发科、高通合作的好处就在于技术上的难关会有专业人士去指导，但是缺点就在于，即便是帮助也只能是点到为止。毕竟这两家自己也在研发芯片，并准备在5G更新换代的时候拿出更多与众不同的东西，就不可能很好的帮助OPPO研发芯片。也因此，许多网友点评OPPO这个合作是与虎谋皮。

但是也不能改变OPPO的决心，或许说网友的担心有点多余。早在2017年，OPPO就已经入股了一家芯片公司——苏州雄立科技，这家企业的研究团队成员由来自华为、思科的专家组成，创始人毕业于清华大学，为国家“千人计划”特聘专家。而这家企业目前的主要产品和技术有网络搜索芯片（ISE），安全交换芯片，VPN保密通信平台，DPI深度包检测方案，多核网络处理器及光纤通道交换芯片。

苏州雄立科技自主研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，还一度打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的半导体企业。据相关新闻报道显示，雄立还曾与美国著名的芯片企业博通在2013年，由网络通信芯片领域的权威分析机构Linleygroup在硅谷举办的“Processor大会”，双方进了“坦率的交谈”，就TCAM技术“进行了广泛而充分的交换意见”。当时，苏州雄立科技是“有史以来唯一受邀的中国半导体公司”。

有这样技术雄厚的企业做后盾，相信OPPO早就做好的手机芯片研发的打算，现在与联发科、高通的合作可能也只是一次对手机芯片领域的交流。如果OPPO成功推出自研手机芯片，则有利于摆脱对高通、联发科的过度依赖，同时能够提升自己的话语权和议价能力。

注：本文由今日商讯独家原创，未经授权，禁止转载或引用。