摘要：踩着2019年的尾巴，高通发布了他最后两款重磅产品骁龙865和765G手机芯片，但是没想到不仅没有得到各大厂商的“追捧”，反而先得到了一波嘲讽，这个嘲讽就来自于他的重磅产品骁龙865。作为全球瞩目的芯片设计企业，高通推出的最新产品竟然还是老式的外挂基带并搭配上一代的运行速率，实在出乎很多业内人士的意料之外。
踩着2019年的尾巴，高通发布了他最后两款重磅产品骁龙865和765G手机芯片，但是没想到不仅没有得到各大厂商的“追捧”，反而先得到了一波嘲讽，这个嘲讽就来自于他的重磅产品骁龙865。作为全球瞩目的芯片设计企业，高通推出的最新产品竟然还是老式的外挂基带并搭配上一代的运行速率，实在出乎很多业内人士的意料之外。
尽管高通官方给出了很多说法试图向大众证明他们的设计没有问题，无论是外挂基带还是运行速率都不会影响骁龙865的性能，依旧能够与华为和三星的5G芯片正面对抗，但是显然这些解释太过苍白。虽然单从基带芯片的性能来看，高通这款产品并无太大的缺憾，甚至在各方面都做到了顶级。该芯片的峰值速率可达到7.5Gbp，位居目前已发布的5G芯片之首，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段、非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游，多SIM卡等。
但是高通忽略了现在时代发展的重点，那就是5G网络。5G与以往的3G、4G最大的不同就在于，它对于芯片和基带协作和性能要求更高，集成的做法相比外挂显然更为合适。集成到一个SoC中，意味着5G模块可以真正融入芯片中，而不是简单地封装到一起，通信模块和CPU、GPU共享着芯片内存。相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案，功耗更低，数据传输速率更快。
不然也不会有这么多芯片设计厂家费尽心机地研发集成设计方案。就连高通自己不也是在765G芯片上采用了集成的方式吗？这说明了高通知道集成的方式是未来5G芯片发展的趋势，但是问题在于面对现在的骁龙865他还做不到这样的技术，所以才退而求其次使用了外挂的方式。而高通做不到不代表竞争厂商做不到，联发科、华为、三星推出的5G芯片都采用的是集成的方式。因此，高通之后将要面对的就是手机厂商们无情的替换。
实际上，在高端手机市场中已经慢慢见不到采用高通骁龙的产品了。苹果、华为、三星在自己的高端手机中使用的都是自己芯片，采用高通骁龙芯片的一般是华为和三星的中端手机，以及小米、OPPO、vivo的高配手机型号。但是从今年各家手机的5G手机布局来看，高通已经不是OPPO和vivo的必选项了。vivo在今年就已经与三星展开了合作，并没有死等高通的芯片，且OPPO、vivo早就有了自研基带芯片的想法，去年9月份，OPPO就成立了针对集成电路设计的公司，目标直指自研芯片。
小米手机虽然仍旧首发骁龙865，但在最终选择上相比以往变得更加的灵活，绝不只依赖高通芯片来争夺市场。小米抢发骁龙865，更多是为了提升5G品牌形象，真正主力营销的产品还是配备中档骁龙765G的手机。毕竟小米在高端市场比不过苹果、华为，中低端市场才是他们真正想从中获取利润的目标市场。
在芯片设计市场，可不止高通一家，联发科前几年被高通压得步履维艰，5G时代到来，联发科的天玑1000给许多业内人士带来了很大的惊喜，以往旗舰机芯片只考虑高通的“高通系”手机厂商今年也把联发科的天玑1000列入了采购名单中。如果高通还不赶快做出集成芯片的话，留给他的市场可能真的就不多了。
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