抱大腿还是小米强!高通两款5G集成芯片,小米全部首发

摘要:那边高通刚刚在夏威夷开启第四届骁龙技术峰会,正式发布旗舰级高通骁龙865和集成式5G移动平台高通骁龙765/765G,这边小米副总裁卢伟冰就在微博上曝光了红米K30的硬件配置,全球首发高通骁龙765G处理器。

近日,小米首款5G双模手机正式上架京东开始预售,营销从不输人一头的小米又开启了“蹭热度”的宣传方式。那边高通刚刚在夏威夷开启第四届骁龙技术峰会,正式发布旗舰级高通骁龙865和集成式5G移动平台高通骁龙765/765G,这边小米副总裁卢伟冰就在微博上曝光了红米K30的硬件配置,全球首发高通骁龙765G处理器。

之前红米K30的曝光宣传走的还是靠王一博代言人的流量路线,现在直接上来硬件“大杀器”。红米K30使用业界最小双孔孔径,屏占比更极致,比上代使用的挖孔屏技术有更好的视觉体验。同时这款手机配备高通最新的765G芯片,内置全新的X52调制解调器,提供5G双模,最高下行传输速度达到了3.7Gbps。具体到手机实际使用上就是,5G网络传输速度更快,而这也是5G手机芯片设计中最重要的一部分,获取信息是大众试用网络的主要目的,因此下行速度尤为重要。

除此之外,该款高通765G芯片还支持最高192MP像素的相机,这正好搭配了小米的亿级像素水平,有了这个的支持,红米K30的摄像水平很有可能又会突破新高。据卢伟冰“迫不及待”的曝光来看,红米K30可能搭载的是索尼旗舰级传感器IMX686。然而,与亮眼的硬件设备完全相反的是,这次红米K30后摄三摄的设计遭到很多网友的吐槽。

在外形设计方面,小米系列的手机几乎没有一款逃过大众的吐槽,并且性价比越高的手机外形越会被吐槽。特别是红米系列,很多人说红米配色上大红大紫,设计上走“土味”路线。也因此,导致小米主品牌手机始终没办法高调走向高端品牌路线。这次红米K30后摄三摄设计同样如此,直接被喷像投币机和门锁,甚至还给卢伟冰的照片P上了红米K30的摄像头,狠狠地恶搞了一番。

当然,购买红米系列的消费者并不一定在乎外形的漂亮程度,很多人都是冲着高配置低价格而去的,之前的K20 Pro就曾被称为是“真香机”。并且鉴于红米Redmi已经接棒小米主品牌的性价比路线,今年发布的搭载骁龙855处理器的红米K20 Pro已经迅速贴近2000元价位,如今红米K30搭载高通双模手机价格更有望在3000元以下,或许延续K20 Pro“真香”也是指日可待了。

另外值得一提的是,除了已经曝光的红米K30之外,卢伟冰还转发高通公司官微关于小米10首发高通骁龙865的消息,并配文“12月首发765G,一季度发布865。”这一表述可以理解为Redmi K30系列首发765G、小米10首发865,也可以理解为红米Redmi明年一季度同步首发骁龙865。你期待小米这次的新机吗?

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编辑/基晶晶
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