成功超越高通骁龙？联发科5G旗舰处理器逆袭，拿下7个第一！

因为5G网络的发展，华为麒麟、三星猎户座、高通骁龙，都纷纷放出了自己的5G双模手机芯片的消息，但是唯独当年主宰了山寨手机，在 3G 时代横行霸道，4G 时代半壁江山的联发科默不作声。就在当大家以为联发科在走下坡路的时候，联发科来了一记重锤。

近日，联发科发布了旗下首款5G旗舰芯片，天玑1000，人家才什么855、865、980、990，它上来就是1000，气势非常之足，并且刷新了安兔兔的跑分记录，达到了史无前例的511363分，超越榜单第一的高通骁龙855+成为第一。

由安兔兔的榜单得分可知，联发科这款天玑1000芯片的性能评分不仅是超越了高通的骁龙855以及855 +，还超越了华为海思麒麟990 5G处理器，甚至还与麒麟990 5G拉开了4000多分的差距。

而且根据联发科在发布会上所说的，这款天玑1000，拿下了七个世界第一。全球最快 5G 单芯片、全球最强悍性能（三个世界第一）、全球最省电基带、全球第一 5G 双载波聚合、全球领先 5G 双卡双待、全球最快 Wi-Fi 6 吞吐率、全球最多卫星定位支持。这么多第一的累加让联发科狠狠的出了一次风头。

联发科缘何一鸣惊人、一举拿下诸多“全球第一”？这次联发科在这块芯片上集成了HelioM70 5G基带、支持NSA/SA双模的同时，还用上了更先进的制造工艺——基于台积电7nm FinFET，采用 4×A77+4×A55 八核架构，四颗Cortex A77大核心+四颗Cortex A55小核心，其中大核心的频率达到了2.6GHz、小核心的频率达到了2.0GHz。

除此处理器的性能之外，联发科的这颗天玑1000还是目前全球首款支持双载波聚合的5G单芯片，天玑1000可聚合两个100MHz载波，从而才实现了最高200MHz的超高速带宽，使得联发科天玑1000成为全球5G传输速率最快的芯片。并且与竞品同类产品相比，天玑 1000 功耗降低 49%，性能提升 2 倍，同时整体尺寸更小。可以说是这款芯片不但在性能上做到了最强，额外附加的小功能还能让人眼前一亮，着实不易。

说了这么多世界第一，这款芯片的厉害之处，有优点就会有缺陷。因为联发科的大胆尝试，为了在性能上领先一头，对比同行业的厂商同样7nm，只有联发科特别激进，直接上了 4×A77 超级大核，这里面就出现了一个隐患——热。

即便是天玑1000抗住了4×A77的超级大核，它身上还有双模双卡双待5G基带M70这个大包袱。 集成5G基带什么都好，就是发热少不了。此前联发科的Helio X20、X30 系列就是因为集成基带，导致发热问题严重被广大消费者所群嘲。配置这么好看，硬件全部点满，还是吹产品的话还是慎重一点好，毕竟联发科能够从中低端产品翻身成为高端芯片这次的5G迭代就在这次了！

发布会上，联发科宣布第一款搭载天玑 1000 的终端产品将在2020 年第一季度搭配小米Redmi K30中上市。联发科天玑1000确实火了，得益于强劲的性能表现，受到了大家的关注。所以，对于12月10日Redmi K30系列的到来，你期待联发科的表现吗？

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