天风国际郭明錤：苹果iPhone 11S将采用LCP软板，部分支持5G毫米波
2019-11-20 18:00
11月20日消息，天风国际分析师郭明錤发布了最新研究报告，预计2020年iPhone LCP软板出货量年同比增长110%。
编辑/基晶晶
本平台发布/转载的内容仅用于信息分享，不代表我司对外的任何意见、建议或保证，我们倡导尊重与保护知识产权，如发现本站文章存在版权问题，烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等，发邮件至info@tonews.cn，我们将第一时间核实、处理。同时，欢迎各方媒体、机构转载和引用，但要严格注明来源：今日商讯。
关注今日商讯
